河北新型节能半导体器件设备直销价格

    本发明涉及用于控制半导体器件的方法和半导体器件，例如，本发明涉及用于确保半导体器件操作的技术。近年来，对更高可靠性和功能安全性的需求不断增加，特别是在汽车工业中。因此，在半导体器件中，还需要扩大半导体器件可以操作的温度。日本未审专利申请公开，其能够通过使用包括功率晶体管的线性调节器电路来控制对发光二极管的供电，并且能够防止功率晶体管的过度发热。作为相关技术，日本未审专利申请公开。日本未审专利申请公开，其用于容易地抑制由与时钟周期同步的电路引起的功耗状态的差异引起的电源电压的变化。技术实现要素：日本未审专利申请公开，但是不能防止过低的结温。如果由于环境温度低而导致结温过低，则可能无法确保半导体器件中的逻辑块的正常操作。因此，本领域需要一种能够限定半导体器件可以正常操作的低环境温度的技术。根据本说明书的描述和附图，其他目的和新颖特征将变得很清楚。根据一个实施例，半导体器件包括用于控制功耗电路的功率耗散使得在温度传感器处测量的结温不小于逻辑块的预定下限操作温度的控制器。根据率先实施例，可以将半导体器件可以正常操作的环境温度定义为低于不使用根据率先实施例的技术时的环境温度。在半导体器件的具体的制备工艺中，通常是在半导体衬底的非原胞区域形成场氧，以场氧为掩膜对半导体。河北新型节能半导体器件设备直销价格

    具体实施方式为了清楚地解释，适当地省略和简化以下描述和附图。在附图中，相同的元素由相同的附图标记表示，并且适当地省略其重复描述。率先实施例图1是示出根据率先实施例的微控制器100的示例性配置的框图。在本实施例和稍后描述的实施例中，给出了微控制器作为半导体器件的示例，但是不用说，根据本公开的技术可以用于除了微控制器之外的半导体器件。如图1所示，微控制器100包括逻辑块110、温度传感器120、功耗电路130和控制器140。这里，温度传感器120、功耗电路130和控制器140能够正常操作的温度范围的下限(下文中称为下限温度)低于逻辑块110的下限温度。即，当温度传感器120、功耗电路130和控制器140的三个下限温度的比较高值为t并且逻辑块110的下限温度为tlb时，满足t通常，微控制器100的结温tj等于或大于微控制器的环境温度ta。当逻辑块110不操作时，结温tj近似等于环境温度ta，因为没有从逻辑块110产生热量。当微控制器100的逻辑块110操作时，响应于由于逻辑块110中的热量产生而产生的热量，结温tj变为高于环境温度ta。因此，当不使用本公开的技术时，保证微控制器100的正常操作的环境温度ta的下限是tlb。然而，使用所公开的技术。内蒙古哪里有半导体器件设备24小时服务半导体器件通常包括工作结构和对工作结构进行保护的保护结构，如金属-氧化物-半导体场效应管。

    而当没有接收到指示终止温度控制的信号时，处理返回到步骤s201。接下来，将与率先实施例进行比较来描述本实施例的效果。图7是示出根据率先实施例的微控制器100的状态的时间变化的图。图8是示出根据第二实施例的微控制器200的状态的时间变化的图。在图7和8中，上部所示的曲线图是示出功耗电路130的驱动电流之和的转变的曲线图，而下部所示的曲线图是示出结温tj的转变的曲线图。如图7所示，在根据率先实施例的微控制器100中，可存在两种驱动电流状态：接通和断开。另一方面，如图8所示，在根据第二实施例的微控制器200中，驱动电流可以采用更多状态。因此，在根据第二实施例的微控制器200中，可以实现根据所测量的结温与逻辑块110的下限温度之间的差值的大小的灵活的驱动电流(即，发热值)。因此，例如，当环境温度很低时，通过接通很多功耗电路130，结温可以在几个周期内达到逻辑块110的下限温度。另外，由于可以进行灵活的温度控制，因此可以防止结温过度升高。提高结温导致漏电流增加，并且因此结温变得高于所需温度是不可取的。在本实施例中，当结温小于逻辑块110的下限温度并且差值很小时，发热量被抑制并且温度被强制增加。因此，可以抑制明显超过下限温度的结温。

    确保微控制器100的正常操作的环境温度ta的下限可以是t，t是下限温度。逻辑块110是用于执行逻辑操作的电路块。例如，逻辑块110可以是诸如中心处理单元等处理器。温度传感器120是用于测量微控制器100的结温tj的传感器。例如，温度传感器120被配置为包括电阻器，该电阻器的电阻根据温度而变化。作为这样的电阻元件，例如，使用双极晶体管元件或二极管元件。温度传感器120通过根据温度改变电阻元件的电阻值来输出取决于温度的电压。功耗电路130是消耗预定功率的电路。当通过来自控制器140的控制指示功耗时，功耗电路130消耗预定功率并且相应地产生热量。更具体地，当从控制器140输入指示功耗的信号时，功耗电路130通过引起预定的负载电流在功耗电路130中流动来产生热量。功耗电路130的配置的具体示例将参考图2来描述。控制器140是用于控制功耗电路130的功耗使得由温度传感器120测量的温度不小于逻辑块110的预定下限操作温度的电路。具体地，控制器140获取预定测量周期的结温，并且当所获取的结温低于逻辑块110的下限温度时，输出指示功耗电路130消耗功率的信号。即，当所获取的结温低于逻辑块110的下限温度时，控制器140接通功耗电路130。当所获取的结温等于或大于预定阈值时。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。

    处理进入步骤s306。在步骤s306中，如果消耗电力的功耗电路130的数目从当前数目增加，则诊断部分170基于在温度传感器120处测量的温度来确定结温是否超过预定上限温度。具体地，诊断部分170将在待接通的功耗电路130增加预定增加量i时的上升温度与在步骤s301中获取的当前结温相加，并且确定相加结果是否超过预定上限温度(保证操作的温度范围的上限)。如果在功耗电路130的数目增加i时结温超过预定上限温度，则在步骤s305中，诊断部分170确定温度传感器120正常并且终止诊断操作。以这种方式，通过中止诊断操作，可以在操作保证的温度范围内执行温度传感器120的诊断操作。如果即使功耗电路130的数目增加i时确定结温仍然不超过预定上限温度，则处理进入步骤s307。在步骤s307中，控制器160将消耗功率的功耗电路130的数目、即接通的功耗电路130的数目增加预定的增量数目i。在步骤s307之后，处理进入步骤s308。在步骤s308中，诊断部分170检查在步骤s307中增加要接通的功耗电路130之后是否已经过了等待时间tw。也就是说，它一直等到结温稳定。当经过等待时间tw时，处理返回到步骤s301，并且检查温度传感器120是否在高于先前测量的温度带的温度带中正常操作。以这种方式，重复诊断操作。半导体器件设备为了与集成电路相区另，有时也称为分立器件。四川新型节能半导体器件设备在线

对半导体层进行掺杂而在非原胞区上形成保护结构，以及在阱区进行掺杂而在原胞区内形成工作结构。河北新型节能半导体器件设备直销价格

    在本实施例中，当n＝0时，即，当处理从步骤s300转移到步骤s301时，在关闭所有功耗电路130的情况下测量结温。在步骤s302中，诊断部分170确定测量结果是否正常。如果测量结果异常，则处理进入步骤s303，而如果测量结果正常，则处理进入步骤s304。如果所有功耗电路130都关闭，则如果没有从温度传感器120获取测量结果，或者如果没有获取指示预定温度范围(例如，定义为操作保证范围的环境温度的温度范围)的测量结果，则诊断部分170确定测量结果异常。否则，诊断部分170确定测量结果正常。当多个功耗电路130中的至少一个接通时，检查此时获取的结温与上一次在步骤s301中获取的结温之间的差值(即，结温的变化δtj)和与预定适当量的偏差量是否等于或小于预定阈值。当偏差超过阈值时，诊断部分170确定测量结果异常。另一方面，当偏移量不超过阈值时，诊断部分170确定测量结果正常。在步骤s303中，诊断部分170确定温度传感器120中已经发生错误，并且结束诊断操作。在步骤s304中，诊断部分170确定计数值n是否大于诊断数n。当计数值n大于诊断数n时，处理进入步骤s305。在步骤s305中，诊断部分170确定温度传感器120正常，并且结束诊断操作。如果计数值n等于或小于n，则在步骤s304之后。河北新型节能半导体器件设备直销价格

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